PCBA是PCB電(diàn)路板艺，如PCB電(diàn)路板制造、部件采購(gòu)和检查、SMT贴片加工、插件加工、程序燃烧、测试、老化等。PCBA加工过程涉及到很(hěn)多(duō)环节為(wèi)了生产出好的产品，我们必须控制每个环节的质量。

1.PCB電(diàn)路板制造。
接到PCBA订单后，分(fēn)析Gerber文(wén)件，注意PCB孔间距与板承载力的关系，不要弯曲或断裂，布線(xiàn)是否考虑高频信号干扰、阻抗等关键因素。
2.组件采購(gòu)和检查。
零部件采購(gòu)需要严格控制渠道，必须从大型贸易商(shāng)和原厂提货，避免100%的二手材料和假材料。此外，还设立了专门的进料检验岗位，严格检查以下项目，确保零部件无故障。
PCB:回流焊炉温度试验。禁止飞線(xiàn)。过孔是否堵塞或漏墨；板面是否弯曲；
IC：检查丝印是否与BOM完全一致，并进行恒温恒湿保存；
其它常见材料：检查丝印、外观、通電(diàn)测值等，检查项目按抽样方式进行，比例一般為(wèi)1-3%。
3.SMT贴片加工。
锡膏印刷和回流焊炉温度控制是关键点，激光钢网质量好，满足工艺要求非常重要。根据PCB的要求，部分(fēn)钢网需要增加或减少，或使用(yòng)U孔，并根据工艺要求制作钢网。回流焊炉的温和速度控制对锡膏的渗透和焊接可(kě)靠性至关重要，可(kě)以根据正常的SOP操作指南进行控制。此外，还需要严格执行人工智能(néng)测试，以减少人為(wèi)因素造成的不良影响。