在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可(kě)靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。

波峰焊透锡率要求：

波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-100%都可(kě)以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸快，如果出殃温度不够就会出现透锡不良。為(wèi)了让PCB板得到更多(duō)热量，可(kě)以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。

影响波峰焊透锡率的因素：

波峰焊透锡不良主要和原材料(PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用(yòng)以及人工焊接的水平等因素有(yǒu)关。

原材料因素：

正常情况下融化后的锡具有(yǒu)很(hěn)强的渗透性，但不是所有(yǒu)的金属都可(kě)以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分(fēn)子结构其他(tā)分(fēn)子很(hěn)难渗透进去。另外如果金属表面有(yǒu)氧化，锡也很(hěn)难渗透进去，需要使用(yòng)助焊剂处理(lǐ)，或把氧化层清理(lǐ)干净。

波峰焊焊接工艺因素：

透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新(xīn)设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可(kě)以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面;然后适当调高波峰焊接的温度，焊接温度越高，锡的渗透性越强，不过焊接温度要在元器件可(kě)承受温度范围之内;最后可(kě)以降低运输速度，增加预热和焊接时间，使助焊剂能(néng)充分(fēn)去除表面的氧化物(wù)，渗透焊点，提高透锡率。

助焊剂因素：

表面的氧化物(wù)，和防止焊接过程中再度氧化，助焊剂选用(yòng)不当、喷涂不均匀、使用(yòng)量过少过多(duō)都会导致透锡不良。首先要选用(yòng)正规品牌的助焊剂，效果会更好，另外要定期检查助焊剂的喷头，防止喷头堵塞或损坏。

人工焊接因素：

在波峰焊焊接质量检验中，一部分(fēn)元器件仅仅是表面焊点形成锥形，而通孔内没有(yǒu)透锡，形成虚焊。类似的问题一般出现在人工焊接中，主要是因為(wèi)焊接的温度不够或焊接时间太短的原因。波峰焊透锡不良很(hěn)容易造成虚焊，从而增加人工返修的成本。选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊的好很(hěn)多(duō)，如果产品对焊接质量和透锡率要求很(hěn)高，可(kě)以用(yòng)选择焊，可(kě)以在一定程度上减少透锡不良的问题。