同森電(diàn)子SMT贴片加工钢网介绍

SMT贴片加工工艺决定着产品的直通率及外观，钢网的开法分(fēn)激光及腐刻，腐刻工艺慢慢已淘汰；

钢网大小(xiǎo)37*47，42*52，55*65，60*65cm、65*65cm、73.6*73.6cm我们全自动的印刷机选 55*65的钢网，最低也要42*52的钢网，钢网分(fēn)锡膏锡网和红胶钢网、双工艺钢网（铜网），阶梯钢网，钢网的钢网片分(fēn)0.8MM,1.0MM，1.2MM，0.13MM、0.15MM、0.18MM、0.2MM、0.25MM、0.3MM 的厚度，其中0.05mm -—0.15mm 一般為(wèi)锡膏钢网所需厚度，0.18mm —0.3mm 一般為(wèi)红胶钢网所需厚度。

1、锡膏钢网：

越厚的钢网下锡越多(duō)，容易产生锡珠，短路，现在多(duō)為(wèi)1.MM的；有(yǒu)的客户要焊盘上锡多(duō)的，可(kě)以增大CHIP元件的焊盘，也不能(néng)用(yòng)厚的钢片否则IC或者密脚的元件容易短路。

针对特殊焊盘容易短路的可(kě)以改小(xiǎo)对应钢网口或者选钢网厚度小(xiǎo)一点的，改小(xiǎo)钢网开口或开防锡珠的钢网可(kě)以避免锡珠产生。

2、红胶钢网：

生产时最怕堵孔，生产出来的板要经常测试推力，该工艺随大功率元件的进化及CHIP件变小(xiǎo)不良率太高慢慢在淘汰，目前只有(yǒu)電(diàn)源板在使用(yòng)，该生产工艺最多(duō)的问题是撞件，溢胶。

3、SMT阶梯钢网

是為(wèi)了满足同一PCB板上所有(yǒu)大大小(xiǎo)小(xiǎo)元件所需要的不同上锡量。

可(kě)分(fēn)為(wèi):局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小(xiǎo)面积减薄)。

局部加厚钢网一般适用(yòng)于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。

局部减薄钢网一般适用(yòng)于比较精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。

4、双工艺钢网铜网：

当同一块線(xiàn)路板的同一面既需要刷锡膏，也需要刷红胶的时候，这就会用(yòng)到双工艺钢网