SMT加工短路这种不良现象多(duō)发于细间距IC的引脚之间，所以又(yòu)叫“桥接“。当然也有(yǒu)CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。

桥接现象多(duō)发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小(xiǎo)，故模板设计不当或印刷稍有(yǒu)疏漏就极易产生。

一．模板

依据IPC-7525钢网设计指南要求，為(wèi)保证锡膏能(néng)顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：

1、面积比/宽厚比>0.66

2、网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商(shāng)作電(diàn)抛光处理(lǐ)。

3、以印刷面為(wèi)上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有(yǒu)效释放，同时可(kě)减少网板清洁次数。

具體(tǐ)的说也就是对于间距為(wèi)0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小(xiǎo)，容易产生桥接，钢网开口方式長(cháng)度方向不变，开口宽度為(wèi)0.5~0.75焊盘宽度。厚度為(wèi)0.12~0.15mm，最好使用(yòng)激光切割并进行抛光处理(lǐ)，以保证开口形状為(wèi)倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。

二．锡膏

锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有(yǒu)很(hěn)大关系。0.5mm及以下间距的IC使用(yòng)锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可(kě)根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用(yòng)RMA级。

三．印刷

印刷也是非常重要的一环。

1、刮刀(dāo)的类型：刮刀(dāo)有(yǒu)塑胶刮刀(dāo)和钢刮刀(dāo)两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用(yòng)钢刮刀(dāo)，以利于印刷后的锡膏成型。

2、刮刀(dāo)的调整：刮刀(dāo)的运行角度以45°的方向进行印刷可(kě)明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可(kě)以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀(dāo)压力一般為(wèi)30N/mm2。

3、印刷速度：锡膏在刮刀(dāo)的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有(yǒu)利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分(fēn)辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围為(wèi)10~20mm/s。

4、印刷方式：目前最普遍的印刷方式分(fēn)為(wèi)“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式為(wèi)“非接触式印刷”。一般间隙值為(wèi)0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀(dāo)推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀(dāo)慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分(fēn)离，这样可(kě)以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。

模板与PCB之间没有(yǒu)间隙的印刷方式称之為(wèi)“接触式印刷”。它要求整體(tǐ)结构的稳定性，适用(yòng)于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用(yòng)于细间距、超细间距的锡膏印刷。

四．贴装的高度

对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用(yòng)0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。

五．回流

1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比電(diàn)路板更快 4、焊剂润湿速度太快。