供電(dian)電(dian)壓：18Vdc～36Vdc；

通(tong)訊方(fang)式(shi)：1路RS232、2路RS485/422、1路LAN、3路CAN總線(xiàn)、1路以(yi)太網通(tong)訊；

AD采集(ji)：支持三相交流輸(shu)入電(dian)壓采集(ji)、直流輸(shu)出電(dian)流采集(ji)、輸(shu)出電(dian)壓采集(ji)，8路AD擴展(zhan)；

保護功能(néng)：具(ju)備(bei)輸(shu)入過(guo)、欠壓保護，輸(shu)出過(guo)、欠壓保護，過(guo)流保護；

芯片配(pei)置：采用(yong)STM32F429；

外形尺寸：210mm×95mm×180mm（寬×高(gao)×深）；

模塊重(zhong)量：≤2kg；

控製(zhi)功能(néng)：支持2路遠(yuǎn)端無源幹接點輸(shu)入控製(zhi)、支持4路輸(shu)出控製(zhi)、支持2路開關量控製(zhi)、支持2路緩啓控製(zhi)、支持本(ben)地/遠(yuǎn)端兩種調壓功能(néng)。

供電(dian)電(dian)壓：18Vdc~36Vdc；

通(tong)訊接口：2路CAN總線(xiàn)、1路以(yi)太網接口（可(kě)兼容其他(tā)通(tong)信(xin)模塊）；

顯示接口：2路顯示屏接口（RS232）；

輸(shu)入接口：9路按鍵輸(shu)入接口、6路無源隔離輸(shu)入、2路有(yǒu)源隔離輸(shu)入；

輸(shu)出接口：8路NMOS輸(shu)出控製(zhi)

擴展(zhan)接口：兩路UART、一(yi)路IIC、一(yi)路SPI、七路IO、六路ADC

模拟信(xin)号輸(shu)入：8路電(dian)壓信(xin)号（0-5V）或電(dian)流信(xin)号（0-200mA）

模拟信(xin)号輸(shu)出：1路電(dian)壓信(xin)号輸(shu)出（0-2.5V）

其他(tā)接口：小(xiǎo)功率驅動(dòng)接口（晶體(ti)筦(guan)、光二極筦(guan)、信(xin)号繼電(dian)器(qi)等(deng)）

芯片配(pei)置：主(zhu)控芯片采用(yong)STM32F407VGT6（GD32F407VGT6）；

存儲功能(néng)：Flash + EEPROM；

外形尺寸：不大(da)于(yu)160mm×75mm×30mm（長(zhang)×寬×高(gao)）；

整闆重(zhong)量：≤1.8kg。

供電(dian)電(dian)壓：±12V咊(he)+5V同時供電(dian)；

通(tong)訊接口：2路CAN總線(xiàn)、1路以(yi)太網通(tong)信(xin)；

輸(shu)入接口：12箇(ge)按鍵輸(shu)入接口；

輸(shu)出接口：14路輸(shu)出配(pei)電(dian)控製(zhi)接口、14路輸(shu)出檢(jian)測(ce)（激活檢(jian)測(ce)）接口、16箇(ge)LED指示燈接口；

其他(tā)接口：1路液晶接口（232信(xin)号）、1路USB升級接口、14路AD拓展(zhan)接口；

芯片配(pei)置：采用(yong)STM32F429ZGT6（或GD32F450ZGT6）芯片、具(ju)備(bei)一(yi)箇(ge)外置的(de)EEPROM存儲芯片；

結構組成(cheng)：雙層摞插方(fang)式(shi)（主(zhu)闆、IO檢(jian)測(ce)闆）；

外形尺寸：主(zhu)闆不大(da)于(yu)160mm×120mm×15mm（長(zhang)×寬×高(gao)），IO闆不大(da)于(yu)180mm×140mm×10mm（長(zhang)×寬×高(gao)）。