在大规模生产pcba加工焊接环境中，温度曲線(xiàn)是很(hěn)重要性的。缓慢升温和预热阶段可(kě)以帮助激活助焊剂，防止热冲击，并且在smt贴片时改善焊接质量。然而，当重新(xīn)加工、原型制造或者PCBA第一个打样项目时，很(hěn)容易忘记预热阶段的重要性，这可(kě)能(néng)导致设备即使没有(yǒu)损坏也会大打折扣。因此，对于这样一个重要步骤，為(wèi)什么在smt加工工厂实际操作中常常忘记？忽略这一步骤会产生什么结果？

一、PCBA焊前预热是什么？

当技术员和从业者们听到了“温度曲線(xiàn)”这个词时，就会想到smt回流焊。沿着大范围的焊接區(qū)域，很(hěn)容易看到4个主要的温度控制區(qū)，最终形成完美的焊接焊接点。每个阶段，技术员都会凭着自己的经验，反复试验，严格控制和改进，每个阶段都能(néng)提高焊点质量，减少缺陷。但是其他(tā)工业用(yòng)的焊锡设备可(kě)能(néng)没有(yǒu)这么精确的温度控制，但是他(tā)们的共同之处都是有(yǒu)预热阶段。

二、选择性波峰焊中的助焊剂燃烧

预加热阶段的作用(yòng)是使整个组件的温度从室温稳定上升到低于焊膏熔点的保温温度，约為(wèi)150℃。调整温度变化，使坡度保持在每秒(miǎo)几度。预加热阶段之后的一段时间是均热期，这一阶段将保持该温度一段时间，以保证板的加热均匀。再进入回流阶段，开始焊点形成。预加热和浸泡过程中，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂活化。

在同森電(diàn)子生产实践证明，焊前的预热是十分(fēn)重要的。